随着技术的进度，手机对信号的要求越来越高，从而对天线的设计带来越来越多的挑战，传统的FPC天线已经不能满足要求，于是,LDS天线应运而生，本文就对LDS天线顶针相关工艺和设计要求做个介绍：
一、什么是LDS天线顶针
LDS天线顶针技术就是激光直接成型技术，是利用激光在LDS材料做的壳体上投射后，在表面化镀成金属，形成三维天线电路图案，这样就可以把天线直接做在壳体表面。
二、LDS天线顶针的优缺点
LDS优点：
1、节省空间，让手机设计更加薄。
2、天线更加稳定，因为不会像机械加工的一样存在尺寸和产线人工组装误差。
LDS缺点：
1、周期长
首先注塑和天线厂是分开的，导致运输过程加长;然后镭雕化镀时间也长;最后还要进行表面处理，包括二级外观面喷涂和一级面喷涂等工艺，过程比较复杂导致时间变长，一般需要10天才能拿到样品。
2、成本高
首先材料本身价格是普通塑胶的3~4倍，且工艺复杂导致累加直通率比较低，都要最终加在成本里面，后壳会比没有LDS工艺的后壳价格高13元左右。
3、强度和韧性比PC稍差
控制不好会有壳裂现象，注意控制也可以达到可靠性测试的要求。
4、品质控制难
有时会出现批量不良，所以要注意控制每个环节。
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