1、温度条件下的寿命
2、在热条件下的循环
3、在热条件下的振动
热循环的测试
所谓热循环测试是指在连续的时间内其温度在两个极限点之间不断发生变化而进行的测试。如果在潮湿条件下温度循环的测试在其测试过程中除掉湿度这一因素，则它们的测试效果是一样的。通常这种环境下的测试是用来评估前面所提及到的那些因素以及在温度作用下因磨损而导致质量降格的情况及连接器系统中因发生与热相关的膨胀而导致其非配合状况，如果评估有潜在的腐蚀因素存在，则通常其耐用性测试的时间被延长，因为在这种情况下，能够加速pogo pin连接器氧化进程的潮湿这一因素没有起作用。正如前述的温度/湿度条件下的循环一样，在这里也要特别注意确立连续进行测量的次数。并通过pogo pin连接器所预计的运行条件来确立其温度极限。
在温度条件下的影响其寿命的同一属性就其测试方法来讲一般都很相近，至今仍没有对这种测试形成一套固定的程序，尽管在同一条件下的温度/湿度测试已经采用了一定的程序。目前，除了通过液态氮来获得意外低的温度不能应用在微处理器控制下的标准炉外，在其它场合下该标准炉都已得到采用。
热振动的测试
如果热循环测试不在连续时间内进行，则热振动的测试同热循环测试效果完全相同。在两个温度极限内其转变时间越快则热震动测试越受到影响，热震动主要是通过模拟其贮存，运输及应用的极限条件来确定电连接器在极限温度内不停转换时对损坏的忍耐力。
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