一、LDS结构分类
1.导通孔。2. 激光穿孔。3.三维表面镭雕;
二、LDS天线顶针设计的基本要点如下：
1、有一个锥形孔或双锥形孔，用哪种结构主要是看外观需要，因为如果壁厚太厚孔径会太大，会影响外观效果,这时可以用双锥形孔;
2、锥形孔角度需要大于30度，为了方便激光镭雕;
3、小边的孔径需要大于0.6毫米，因为这个位置是模具的靠破位置(就是模具钢料相互结合碰撞位置)，太小模具钢料容易变形，注塑产品会产生毛边;因为在外观面，太大影响外观。
4、孔径一般是内部大，外部小，是为了外观看起来孔比较小。但是有的时候由于模具的出模问题，可以牺牲外观，锥形孔内部小外部大。
5、一般都需要一个圆角过渡，圆角半径R≥0.2毫米。
6、注意合模线的断差小于0.03毫米(需要模具厂控制)，断差过大容易断线。
三、激光穿孔的设计
现在的手机对于二级外观面要求越来越高，如果设计的导通锥形孔比较多，从外面会看到很多孔，影响外观，这个时候就需要用到激光穿孔技术。这个激光穿孔技术是不需要设计孔，只需要在馈点旁边需要导通的位置直接用激光打出微孔，因为微孔的直径只有0.1~0.14毫米，再加上二级外观面喷涂，人的肉眼是看不出来的，就保持了二级外观面的完整性，同时满足天线的效果。
激光穿孔需要的塑胶肉厚小于0.5毫米，这个时候有两种形式，一个是平均肉厚小于0.5毫米。另一种如果平均肉厚大于0.5毫米，需要局部掏胶，在需要穿孔的位置把肉厚做到小于0.5毫米。一般更好做到局部为0.3~0.5毫米。有下面两种形式：
四、激光穿孔设计基本要点
1、需镭雕穿孔区域的厚度0.3~0.5mm，这时镭雕穿孔的时间大概是1～2秒钟;
2、镭雕后的孔径0.10~0.14毫米;化镀后的孔径0.08~0.12毫米
3、如果塑胶肉厚小于0.5毫米，可以直接镭雕穿孔。
如果肉厚大于0.5毫米，需要在打孔区域减胶，使肉厚在0.3 ～0.5毫米之间。
4、台阶处需要圆角过渡，这样不会断线，R1≥ 0.2毫米
5、拔模斜度一般ANG1 ≥ 30度，如果空间有限可以更低做到20度，不能小于20度。
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