传统的连接器设计受物理空间限制，端子会因为机械应力，重复插拔，电流过载而失效. 连接器是很多不同的塑胶件和金属件的组件，除工业标准外，应该不受尺寸，形状限制. 如下技术取代或加强连接器的功能：锡球连接(solder ball connections)，硬连线(hard wiring), 电缆组件，IC序列化，信号调试(signal conditioning).连接器的应用也会转向更高层次的封装，如从芯片封装转到主板封装，来满足单个IC(IC package level)三维的系统封装(system-in-package)要求. 这些因素会对连接器产业发展产生革命性的影响 ---密度更高的芯片开发，系统封装和连接器选择的合作; 连接器的尺寸形状跳跃至下一阶段。
要点:
半导体技术继续扩展或淘汰连接器的应用领域.
受半导体技术影响的连接器性能有，传输速度，端子密度，散热性能，无线要求…
连接器产业对环境标准(如RoHS/WEEE)更加适应.
技术趋势包括连接器的端子尺寸更小，连接器在更高频率的信号完整性.
材料和工艺技术的进一步发展.
纳米技术的出现带来材料技术的突破.
如果PCB和电子封装进入“微米”领域，连接器的端子将进入0.1mm时代，连接器精细加工设备和技术会有新的突破.
以上的内容为大家详细的介绍了关于POGOPIN技术发展趋势是怎样的？希望以上的内容能够帮助大家在这方面的认识。
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